高通新推5G SoC：骁龙735规格曝光，8核7nm、双A76架构

今年4月，高通发布了骁龙730和骁龙730G处理器，它们面向中高端手机，基于8nM LPP工艺制造。

10月22日，国外爆料人Sudhanshu AMbhoRe拿到了一份内部文件，内容包含了骁龙735的核心规格。

骁龙735内部型号为SM7250，7nM工艺，8核心，分别是1颗2.36GHz的CoRtex A76、1颗2.32GHz的CoRtex A76和6颗1.73GHz的CoRtex 5，GPU集成AdREno 620。

上述数据与早先现身GeekBench 4中SM7250平台vivo手机参数吻合，当时的单核成绩比骁龙730提升了10%。

有传言称，骁龙735就是高通此前官宣的旗下首款集成5G基带的SoC芯片，年底会有新机首发。