在2023年9月，小米17系列陆续发布了多款新机型，包括小米17、17 Pro、17 Pro Max及小米17 Ultra，这一系列产品在市场上取得了良好的反响。最近，小米新一代18系列也开始进入公众视野，并将率先搭载高通最新的旗舰芯片。
知名数码博主透露，与之前曝光的消息基本一致，代号为S8950的高通骁龙8 Elite Gen6将采用台积电2nm制程工艺，并引入全新的“2+3+3”三丛集CPU设计，配备16MB的二级缓存。其搭载的Adreno 845 GPU将拥有6个计算单元，具备12MB的图形专用内存和6MB的系统级缓存。此外，该芯片在存储方面也有所升级，最高支持LPDDR5X内存和UFS 5.0闪存标准。博主还指出，该芯片将作为中端产品线的“中杯”或“大杯”机型使用，相较于更高端的“Pro”版本，其缓存容量和部分外设规格会有所精简。
在其他方面，新的小米18系列仍将包括多款机型，为了满足不同的市场需求，几款机型将采用多芯片布局策略。顶配版本的小米18 Pro Max将首发搭载骁龙8E6，而小米18 Pro和标准版可能会搭载骁龙8E6。影像方面，小米18系列将全系标配2亿像素长焦相机，影像能力大幅提升。这是标准版首次采用潜望长焦，弥补了远摄能力的不足，让小屏机型也能成为全能机。超大杯的小米18 Pro Max将进一步升级，配备双2亿镜头，并继续独占可变长焦和小米17 Ultra独有的“徕卡一瞬”功能，显著提升成像效果和焦段体验。
据了解，根据小米数字系列的发布节奏，新的小米18系列预计将在2026年9月亮相。由于芯片及元器件成本的上涨，新机的售价也将随之提升。更多详细信息，敬请关注后续报道。