在一年一度的骁龙技术峰会上，高通正式发布了新一代移动旗舰平台，将2021年的旗舰芯片定名骁龙888。
骁龙888依然交由三星制造，采用了三星最新的5nM EUV制程工艺。CPU方面采用了1+3+4的三丛集架构，其中最大的核心全收首发采用ARM CoRtex-X1架构，其主频达到2.84GHz，另外还有3颗2.4GHz CoRtex A78大核以及4颗1.8GHz CoRtex 5小核。
CoRtex-X1比CoRtex-A77提高30%，与CoRtex-A78相比，CoRtex-X1的整数运算性能提升了23%，CoRtex-X1还拥有两倍于CoRtex-A78的机器学习能力。
图形处理器方面，骁龙888内置了一颗AdREno 660，骁龙888的GPU相比前代的性能升级达到了35%。同时搭载了第六代AI引擎和第二代传感中枢；以及搭载了更新的ISP，支持每秒拍摄2.7千兆像素的照片，或者以1200万像素分辨率拍摄大约120张照片/秒。
基带方面，骁龙888集成了骁龙X60 5G基带，高通首个自带基带的集成式旗舰移动平台。骁龙X60基带独立版及相关射频系统是高通的第三代5G基带，支持5G FDD-TDD/TDD-TDD 6GHz以下频段载波聚合，支持毫米波-6GHz以下频段聚合，支持VoNR，可通过5G新空口提供高质量的语音服务，理论下行速率最高达7.5Gbps，下行则可达3Gbps。
高通宣布小米11将成为骁龙888的首发机型。尽管有消息称三星已经将S21提前到明年的1月发布，但在高通公布的首批合作厂商名单中，并没有出现三星的身影。
