华硕B760天选背置主板（TX GAMING B760-BTF WiFi）将于9月15日发布，带来更清爽、美观的DIY装机效果。华硕推出BTF 2.0“无线”解决方案，改变传统接口布局，提升用户体验。
华硕B760天选背置主板延续BTF 1.0设计理念，将大量接口移到主板背面，包括电源接口、CPU供电接口、SATA接口等。新设计还包括背置显卡供电插槽，无需连接供电线，让DIY装机更轻松。
华硕B760天选背置主板外观高颜值，全覆盖白色装甲搭配魔幻青天选元素，配套软件和BiOS界面也进行了美化，让用户体验更加个性化。
华硕B760天选背置主板采用12+1供电模组，配备8+4Pin PRoCool高强度供电接口和大散热鳍片，支持最新处理器，同时具备AEMP 3.0功能，提供更强的处理器性能。
华硕B760天选背置主板支持DDR5高频内存，最高拓展至192GB，并提供多个PCIe 4.0 M.2接口和高效散热片。此外，还搭载PCIe 5.0 x16高强度显卡插槽，2.5G有线网卡和WiFi 6无线网卡，丰富的USB接口，满足多种外接需求。
华硕B760天选背置主板和BTF 2.0解决方案将于9月15日发布，敬请关注华硕官方渠道，获取更多信息。
