今年，除了苹果外，英伟达、AMD、高通和联发科等客户都将向台积电下单购买第二代3纳米工艺（N3E）产能。
高通预计将在其即将推出的骁龙8 Gen 4 SoC中采用N3E工艺，而联发科计划在其下一代天玑9400芯片中采用N3E工艺。此外，AMD的Zen 5 CPU、RDNA 4 GPU以及英伟达的Blackwell服务器GPU也将采用N3E工艺。
台积电规划了多达五种3纳米工艺，分别是N3/N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中N3B是其首个3纳米节点，已于2022年12月开始量产。
在台积电的3纳米工艺量产后，苹果在2023年成为这一工艺的唯一客户。苹果的竞争对手，如高通和联发科，出于成本考虑选择了4纳米工艺。
台积电一直主要通过其N3B工艺来满足苹果的3纳米芯片订单需求。苹果在2023年10月份发布的M3、M3 Pro、M3 Max芯片是首款采用台积电3纳米工艺的芯片，而iphone 15 Pro系列使用的A17芯片同样也基于台积电的3纳米工艺打造。苹果将继续在其M3 UltRa芯片和A18 PRo SoC中使用台积电的3纳米工艺。
台积电预计其N3E工艺将在2024年获得更多订单。随着台积电收到更多3纳米订单，该公司的3纳米产能到2024年底将达到80%。
