三星电子计划在未来五年内投资约400亿日元在日本横滨市建设一座新的先进芯片封装研究设施，以开发先进的芯片封装技术。
为了建设一座芯片封装研究设施，日本将向三星电子提供补贴，日本工业部已宣布将提供高达200亿日元的补贴，以重振当地芯片开发和制造生态系统。
这个新设施的总面积将达到约71166平方英尺，拥有技术研究设施和办公室，计划于2024年开放，将在日本雇佣约100名工程师，该设施将成为开发高性能芯片所需的芯片封装技术的中心。
三星是全球第二大半导体芯片制造商，但其晶圆代工市场份额远低于其竞争对手台积电，该公司计划在未来几年内投资2300亿美元，以超越台积电，成为全球最大的芯片制造商。
三星正考虑在神奈川县建设一座芯片封装工厂，以加强与日本芯片制造设备和材料制造商的合作，该公司已在神奈川县拥有一个研发中心。
三星的竞争对手台积电正与日本索尼集团等公司合作，在日本熊本县建设首座晶圆代工厂，该工厂于2022年4月份正式开工建设，计划在2024年年底前开始大规模生产，建成之后，该工厂将采用22nM、28nM、12nM和16nM工艺为相关客户代工晶圆，月产能将达到4万片。
台积电计划从2024年4月份开始在日本熊本县建设第二家晶圆厂，该工厂的总投资预计将超过1万亿日元，规模可能与第一家相同或更大，可能采用更先进的5-10纳米制造工艺。
