预计苹果M3芯片将采用台积电N3E工艺制造

4月12日消息，据外媒报道，传闻称，苹果新款MacBook AIR、IPad AIR / Pro所搭载的M3芯片预计将采用台积电的N3E工艺制造。

苹果公司正在努力开发其下一代芯片——M3芯片。新的报道表明，该芯片将采用台积电的N3E工艺制造。

N3E工艺被认为是N3工艺的改进迭代，是更先进的3nM工艺。与常规的N3工艺相比，N3E工艺制造的芯片可能会有更好的功耗和性能表现。

媒体指出，苹果将是第一个使用N3E工艺节点的客户，它将在下一代MacBook AIR和IPad Pro搭载的M3芯片上使用该工艺节点。

消息人士称，新款MacBook AIR可能会搭载未发布的M3芯片。

苹果可能在其A17仿生芯片上使用3nM工艺节点。据报道，苹果已经订购了台积电今年几乎所有的3nM产能，预计今年第二季度末开始试生产，第三季度开始全面生产。