5月1日,路透社报道称,AI芯片公司CeRebas即将进行的IPO受到了投资者的广泛关注,超额认购倍率超过了20倍。根据资本市场信息平台Dealogic的数据,CeRebas的IPO有望成为2026年全球市场上最大的IPO之一。
在这样的背景下,CeRebas考虑扩大此次IPO的规模,计划将发行股票数量从2800万股增加至3000万股。同时,每股的发行价格也将从之前的15~25美元调升至150~160美元(中间价计算后,价格涨幅达29.7%),预计最多将筹集48亿美元(约合人民币326.75亿元)。
CeRebas的“晶圆级芯片”已经集成了相对大容量的高带宽SRAM,非常适合AI推理中的解码步骤。该公司此前已经获得了来自亚马逊和OpenAI的大额订单。
[[[IMG_1]]] [[[IMG_2]]] [[[IMG_3]]]
