露笑半导体研发的碳化硅衬底片通过样品检测 露笑科技股份有限公司近日发布公告称,露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过,目前正在积极向下游客户进行送样;合肥露笑半导体一期生产用设备的安装调试工作已经完成,并准备近期投产。