互联网资讯 / 手机数码 · 2023年12月9日 0

露笑半导体研发的碳化硅衬底片通过样品检测

露笑科技股份有限公司近日发布公告称，露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过，目前正在积极向下游客户进行送样；合肥露笑半导体一期生产用设备的安装调试工作已经完成，并准备近期投产。