5月28日，英伟达CEO黄仁勋在台北出席“万亿美元晚宴”后接受媒体采访，回应了AI行业竞争、云服务商自研芯片等热点话题。谈到华为近期发布的“韬（τ）定律”以及“逻辑折叠（Logic Folding）”技术时，他表示，这对华为来说无疑是一项重要的技术进展，但并不会对台积电构成威胁。
黄仁勋表示，华为通过芯片堆叠和3D封装等方式，即使不进一步缩小半导体制程线宽，也能实现晶体管数量翻倍，甚至提升至3到4倍。在他看来，这是一条很有价值的技术路线。不过，他也强调，台积电在相关技术方向上的研究和落地已经持续了近10年，积累深厚，整体水平同样非常领先。
公开信息显示，5月25日，在2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发布“韬（τ）定律”。这也是中国企业首次在全球半导体领域提出有望引领产业发展的新原则，因此迅速引发业内关注。该定律提出了一个覆盖器件、电路、芯片到系统的多层级协同优化框架，并预计到2031年，基于这一原则打造的高端芯片，其晶体管密度可达到1.4纳米制程的同等水平。
