5月29日消息，在日前举行的 IEEE 2026国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为半导体总裁何庭波正式提出“韬（τ）定律”，试图为全球半导体与电子产业的发展提供一条新的演进路径。
其中，借助芯片堆叠技术突破先进制程限制的思路，尤其引发了业内广泛关注和讨论。
据介绍，“逻辑折叠”（LogicFolding）是华为韬定律中的核心技术之一。其基本思路是将原本分布在二维平面上的电路，通过三维立体折叠与垂直互连方式进行堆叠，从而让关键路径布线长度缩短50%至80%，并显著降低信号传播过程中的RC负载。
按照官方公布的实测数据，与麒麟9030 Pro相比，麒麟2026的晶体管密度提升了53.5%，达到238 MTR/平方毫米。这意味着每平方毫米芯片面积可集成约2.38亿个晶体管，理论上已与Intel 18A工艺处于相近水平，并接近台积电初代3nm工艺。
对于华为提出的这一新技术方向，英伟达CEO黄仁勋在5月28日表示，这对华为而言确实是一项突破，但并不足以对台积电构成威胁。在他看来，台积电以及台湾地区在3D封装和芯片堆叠技术上的积累，仍然领先约10年。
据了解，黄仁勋当周四晚间曾宴请供应链合作伙伴高层，出席者几乎囊括台湾半导体与电子产业的重要代表人物，包括台积电董事长暨总裁魏哲家、鸿海董事长刘扬伟、广达董事长林百里、华硕董事长施崇棠等。
随后，黄仁勋在接受媒体采访时也被问及对华为半导体新技术的看法。他表示，台积电采用芯片堆叠和3D封装技术已有近10年时间，整体技术水平非常先进。
他进一步指出，华为采用这类技术后，即便不继续缩小制程线宽，也能够把晶体管数量提升至原来的两倍，甚至增加到三至四倍。这无疑是一条有效路线，但台积电和台湾地区在这一领域已经深耕多年。
对于CoWoS等先进封装产能受限的问题，黄仁勋坦言，英伟达整个供应链目前都面临挑战。不过，他同时强调自己对台湾产业生态体系充满信心，并提到，所有与英伟达合作的公司，过去一年股价平均上涨了3倍。
此外，黄仁勋还再次公开表示，台湾地区需要更多能源支持。无论是芯片制造、封装、电脑生产，还是AI数据中心建设，都离不开稳定充足的电力供应。他同时呼吁，台湾地区不应只为全球代工AI电脑，更应由年轻人、大学及各行业共同推动本地AI发展走在前列。
