5月1日，来自中国台湾半导体行业的消息称，特斯拉正面临来自特朗普政府的压力，要求将其下一代AI6.5芯片的代工订单从台积电转移至英特尔。
在今年4月，特斯拉的首席执行官埃隆·马斯克在讨论AI5芯片流片时透露，AI6芯片将由三星在得克萨斯州的工厂生产，而规格更高的AI6.5芯片原本计划由台积电在亚利桑那州的工厂负责。根据早前的规划，AI6芯片预计于2026年1月流片，AI6.5芯片则会稍晚一些进行跟进。
马斯克上个月曾表示，两款AI芯片都将大量采用SRAM（静态随机存取存储器）。它们均有约一半的TRIP AI计算加速器专用于SRAM，因此对于SRAM缓存内的任何计算，具有更高的带宽效能，相较于DRAM带宽可输出数量级。
此外，AI6和AI6.5芯片还将搭载最新的LPDDR6内存。得益于这些创新，两款芯片在保持相同光罩尺寸的情况下，性能有望比AI5芯片实现翻番。
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