8月8日消息，据外媒报道，半导体巨头台积电准备批准在德国建厂，德国政府将提供50亿欧元（54.9亿美元）补贴，来支持该工厂的建设。
台积电成立于1987年，是晶圆代工半导体制造厂，控制着全球一半以上的微芯片产量，该公司的客户包括苹果、高通、华为等。
自2021年以来，该公司一直在与德国萨克森州就在德累斯顿建造一家芯片制造厂进行谈判。
今年5月初，知情人士称，台积电正与合作伙伴（恩智浦、博世和英飞凌）谈判，拟投资高达100亿欧元（110.4亿美元）在德国萨克森州建设一家芯片制造厂，该工厂将专注于生产28纳米芯片，将是该公司在欧盟建设的第一家晶圆厂。
当时，外媒称，台积电的合作伙伴对当地业务的了解，将有助于规划和筹集政府援助。如果谈判进展顺利，萨克森芯片工厂项目可能会在8月份得到台积电的批准。
当地时间周一，德国媒体称，台积电即将敲定在德累斯顿建厂生产汽车用芯片的计划，该公司董事会将在8月8日的会议上批准该计划。
该报道还称，该工厂将由台积电与博世、英飞凌和恩智浦合作运营，主要为汽车行业生产芯片。
