半导体“智”造软件在国内受到资本的青睐，也就是这一两年的事儿。
在此之前，像其他的工业软件一样，半导体领域的“智”造软件也脱离不了工业软件发展慢、开发难度高、市场规模不大的特质，一直以来并不是资本喜欢的赛道。
但最近两年来，半导体“智”造工业软件领域企业融资频现，在中美博弈、国产替代、数智化转型、产业升级的推波助澜下，国内半导体“智”造软件的发展呈现出一派繁荣景象。
作用凸显半导体“智”造软件受宠
半导体行业作为国家重要的支柱产业，现在已到了一个非常关键的发展阶段。在提升芯片国产化率的大目标下，国内的半导体制造工厂亟待扩大产能提升效率，并向更智能、更先进工艺升级。
这其中，融合了物联网、大数据、人工智能以及实时控制等综合技术的“智”造软件，正在起着越来越重要的作用。尤其是在发展高端半导体制造的急迫压力下，这一领域的软件逐渐成为一项不可或缺的硬核产品。
融资频现一线机构纷纷出手
“20年前，我们是国内最早研发半导体MES系统的公司，后来几年又有一些公司进来，最多的时候有7、8家公司都在做，但慢慢地，那些同期的不少公司都逐渐退出了。”吕凌志感叹道，“这个行业一直都是冷门，也就是最近几年，美国对我们半导体产业的打压，让这个赛道一下子火了起来。”
火起来的一个标志就是，这个赛道涌现出了多家新创企业，而经营多年的老企业也纷纷拿到数额不菲的融资。据不完全统计，从2020年到现在，2年多的时间就有10家企业实现融资。
机遇挑战突围需脚踏实地
同中国制造业大国地位极不匹配的是，我国在工业软件领域整体实力仍较弱，集中度低，缺乏行业领导厂商，尤其是在高端市场，无论是设计、制造到运维领域，几乎都由国外巨头厂商统领。这让国内的工业软件初创企业从一开始就处于不利的竞争位置。
在半导体领域，这一情况就尤为严重。多年以来，由于晶圆制造环节的专业性与复杂性，国内半导体“智”造软件系统的开发，需要晶圆厂紧密配合，提供试用环境磨合验证，才能不断迭代升级，保证产品的成熟度。但大型晶圆厂由于投入巨大，对“智”造软件的稳定性要求甚高，不愿意冒险采用国内厂商的产品。
可喜的是，在满足市场需求及推进国产化的两大刚需下，中国半导体制造业迎来了前所未有的高速发展期，也为国内的软件企业提供了广阔的试用空间。
国产替代契机下，巨头提供试用环境、知名资本保驾护航，现在，半导体“智”造软件可谓迎来了最好发展时机。但资本入场带来活力的同时，也在逐利天性下导致一些短视隐患，其中不乏“抄来即用弯道超车”“并购融资赚快钱”的想法，好在行业也不乏理性声音，多位受访者告诉集微网，“做半导体领域的工业软件，要趴在生产一线，深度体验工厂机器的运行，既要能编程还要懂生产，要拿出长期耕耘、长期坚守的态度。”
纵观全球工业软件巨头的形成，无不与细分领域的工业制造业的崛起相伴而生，例如，西门子与德国、欧洲的工业革新，应用材料与美国的半导体产业发展等。目前我国正在从制造大国向“智”造强国转型，产业升级伴随国产化的市场需求有望培育出半导体“智”造软件乃至工业软件领域的龙头企业。
