全球性芯片短缺已波及手机、汽车、游戏等各个产业，业界称，缺芯持续时间延长到 2-3 年。中国海关数据显示，2020 年芯片进口量激增 20%，达到创纪录的 5435 亿个。
芯片需求长期增长，中国本土芯片产业短板在全球缺芯背景下暴露。技术卡脖子问题解决不能指望短期内，科技领域是长跑。
南开大学新闻与传播学院院长刘亚东指出，芯片制造难度超过造原子弹，需重视和解决。在芯片设计方面，中国取得进展，但仍需全球合作。
芯片短缺暂时，全球供需失调、制裁华为等因素导致。全球芯片短缺市场经济常态，供需关系随产能增加缓解。
中国芯片产业链现状，华为海思设计5纳米芯片接近国际水平，但仍需全球合作。中低端封测环节中国做得最好，最高端技术仍在美国。
制造环节差距最大，需长期追赶，技术含量低端封测做得好。技术卡脖子问题解决长期努力，工匠精神重要。
半导体芯片制造难度高，光刻机精度要求极高。光刻机制造对各种工艺要求高，技术难度大。
光刻机技术难，精度是关键。极紫外光刻机难度大，光源功率稳定性要求高。制造全球合作，光刻机设备材料世界最优。
造芯片难度超过造原子弹，国外做得到我们做不到。工业基础决定芯片制造能力，产业工人稳定性重要。
局部领域技术突破关键，集中资源实现有限目标，全球合作。芯片产业健康发展需市场前景，技术进展和竞争力并重。
基础科学研究加强，科研体制改革亟待。市场竞争力与技术发展并重，自主创新不是闭门造车。
卡脖子技术需在局部领域取得突破，世界最好并有市场前景。技术进展需考虑成本、规模化生产和市场竞争力。
半导体芯片制造需全球合作，追求完全本地化不可取。工匠精神重要，耐心和持久力是成功关键。
技术取得突破后需考虑市场竞争力，技术和市场并重。全球合作和制衡能力关键，追求全本地化半导体产业链失败。
中国需集中资源实现有限目标，局部领域取得突破。刻蚀机领域取得突破，技术依赖问题需解决。
全球合作是关键，追求完全本地化半导体产业链注定失败。市场竞争力是关键，技术卡脖子问题需综合考虑市场因素。
局部领域技术突破是科学方法，集中资源实现有限目标。市场竞争力与技术并重，全球合作是唯一出路。
基础科学研究加强是关键，科研体制改革亟待。技术进展需考虑市场前景，自主创新需全球合作。
