【TechWeb】6月1日，报道指出，美国商务部工业与安全局（BIS）发布了新的指引，明确要求针对先进计算产品的出口许可在特定情况下适用于总部位于中国或澳门的实体，以及这些地区的最终母公司。这意味着，即使中国企业通过境外子公司采购高端AI芯片，仍需向BIS申请相关许可证。
外媒指出，这项指引澄清了长期存在的“监管漏洞”。自2025年5月BIS宣布暂缓执行拜登政府的《人工智能扩散规则》以来，部分中资海外子公司被指利用这一空白，绕过规定采购英伟达、AMD等厂商的先进处理器。业内人士估计，过去一年，可能有数十万颗高端芯片通过这种方式流入受到限制的企业境外子公司。
美国G Group D:5分组是针对EA《出口管理条例》的国家分类，涵盖阿富汗、白俄罗斯、中国、伊朗、朝鲜、俄罗斯和叙利亚等受美方禁运的国家和地区。BIS在文件中强调，相关许可要求预计将在2023年引入，这次更新是对现有规则的澄清，而非新规。受管制的产品包括ECCN编码3A090.a、3A090.b等先进计算芯片。
此次新规出台的背景相当复杂。2026年1月，BIS曾调整了对特定芯片的对华出口许可审查政策，从“推定拒绝”改为“逐案审查”，但由于审查条件苛刻，英伟达至今仅获得少量许可，尚未实现实质性收入，中国买家甚至未采购到一片H200。
英伟达CEO黄仁勋上月接受采访时表示，美国的出口限制正在持续重塑全球AI芯片格局，该公司几乎将中国市场拱手让给了本土企业。在这一政策空窗期内，中资海外子公司通过第三国渠道持续获得美国AI芯片，成为美国政策圈关注的焦点。前美国国务院官员克里斯·麦圭尔指出，之前的“漏洞”使得中国企业的海外子公司无需申请许可便可采购英伟达Blackwell系列芯片。
此外，新指引并未要求已部署的芯片停机或停止维修服务，这意味着存量数据中心的运行不受影响，重点在于新增采购和绕道采购。BIS在文件中明确指出，合规运营的数据中心不需要因此停止正在进行的设备使用或维护服务。
面对美国不断升级的出口管制，中国方面多次表示，“小院高墙”无法阻挡中国的创新步伐，也不利于包括美国企业在内的整个产业健康发展。与此同时，中国正在加速推进半导体产业的自主化进程，例如华为昇腾芯片已在数据中心和推理任务中扩大应用，寒武纪等企业在云端AI芯片领域实现规模落地，国产软件框架与国产大模型的适配持续优化，全产业链闭环正加速形成。
