互联网技术 / 互联网资讯 / 营销 · 2024年10月24日 0

晶合集成成功验证28nm逻辑芯片:我国半导体行业再创佳绩!

晶合集成成功验证28nm逻辑芯片:我国半导体行业再创佳绩!

近日,A股上市公司扎堆披露了三季报业绩预告,在200家已预告业绩的公司中,预喜占比高达83%,备受关注的半导体行业明显回暖,晶合集成、韦尔股份、瑞芯微等头部公司纷纷预告,前三季净利最大增幅超过300%。

01,业绩狂飙背后:市场地位持续攀升

现在互联网上有一种不太好的风气,一谈到国产半导体的相关话题,要么就是盲目沸腾,要么就是轻蔑不屑,本文试图从事实的角度,来带大家一窥中国半导体行业的真实水平。

据韩联社22日报道称,中国半导体供应链仍发挥枢纽作用,中国大陆与韩国的存储器半导体出口结合度为2.94,与中国台湾的系统半导体出口结合度为1.52。

韩国对外经济政策研究院首席研究员郑衡坤强调,中国在通用半导体市场的市占率持续提高,半导体需求市场的地位也将暂时维持,国际半导体产业协会SEMI表示,未来3年,中国大陆将在半导体产业投资超过1000亿美元。

中国半导体在行业中的地位,连韩国都越来越重视与中国半导体产业链的合作,这其实也是一种积极的讯号,意味着中国半导体行业确实在持续走上坡路。

我们再具体看一些半导体行业内的公司的业绩表现,可能会更直观感受到这种回暖:

据晶合集成公司预告显示2024年前三季净利润为2.7亿元-3亿元,同比增长744.01%-837.79%;瑞芯微的业绩预告显示,公司在前三季度实现营收和净利润同比大幅增长;全志科技和思特威-W等公司皆实现“扭亏”。

2015年才成立的晶合集成,是近年来发展迅猛的半导体公司之一,在中国大陆,份额仅次中芯国际和华虹,并实力挤身全球TOP 10晶圆代工厂榜单。主营显示驱动芯片和CIS芯片,覆盖55-150nM的成熟工艺。

晶合集成成功验证28nm逻辑芯片:我国半导体行业再创佳绩!

进入2024年以来,晶合集成不断取得重大突破,8月份,晶合集成打破行业垄断,实现国产1.8亿像素相机全画幅CMOS图像传感器的成功试产,与思特威强强联合,欲打入高端单反相机市场,10月份,晶合集成28nM逻辑芯片又通过功能性验证,预计2025年上半年实现量产。

晶合集成在2024年上半年的综合毛利率达到了24.43%,这一数字远超了中芯国际和华虹半导体,足见晶合集成的特色工艺的优势与细分赛道切入的精准。

晶合集成成功验证28nm逻辑芯片:我国半导体行业再创佳绩!

瑞芯微成立于2001年,聚焦在系统级芯片、模拟电路芯片的设计与多媒体影像算法和系统软件的开发上,在汽车电子、消费电子以及工业领域都有一席之地。

全志科技成立于2007年,是一家实力强大的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计企业,在芯片新产品开发、智能车载产品和扫地机器人领域,持续加码研发投入。

晶合集成、华虹和中芯国际等头部企业的业务不断发展壮大,对半导体设备和特种材料的需求持续攀升,带动了供应商业绩的提振,国产供应链端侧包括北方华创、中微、盛美上海等知名产业链上游公司。

国产半导体的崛起还有更深层次的意义。

02,国产替代的时代机遇!

中国不仅仅是智能汽车和新能源电动汽车全球第一大消费市场,同时也是半导体最大的消费市场,但在一些关键半导体制造设备或材料上,本土化缺口明显,这使得一些欧美企业有了大施拳脚之地。

尤其光刻机巨无霸ASML,今年前二季度,其全球市场业绩的超四成,都是中国市场贡献的,然而这一趋势在进入三季度之后开始发生了逆转。

随着美日荷相继加大对华半导体设备出口的限制,ASML等企业业绩受到冲击,预计到明年,在中国市场的份额将下滑到20%左右。

晶合集成成功验证28nm逻辑芯片:我国半导体行业再创佳绩!

只要把国产设备搬上台面,成功实现关键替代,我国的半导体产业才不会崩盘,而这种迫在眉睫的替代,成了国产厂商崛起的绝佳时代机遇!

政策方面国家持续加码,国家大基金一期成立于2014年,注册资本987亿,二期成立于2019年,注册资本2042亿,三期成立于2024年,注册资本高达3440亿,截至2024年,国家在基金重仓的半导体公司已高达37家,足见国家对半导体发展的支持力度。

这些热钱覆盖设备、设计、晶圆制造、封测、材料等半导体产业链的全链路,为国产半导体的发展提供了巨大的助力,给予了极大的信心。

当然,打铁还需自身硬,不能一直靠国家输血,如中芯国际、华虹和晶合集成等公司,还需要继续往先进制程工艺推进,以争取到更多的订单。

值得一提的是,我们的IC封测已经达到了世界一流的水准,封测三雄早已威名远扬,但在EDA软件的国产化方面,仍需要持续努力。

国产光刻机项目目前究竟到达了怎么样的水平?

晶合集成成功验证28nm逻辑芯片:我国半导体行业再创佳绩!

从半导体芯片行业人士的分析来看,国产的干式光刻机已取得可喜突破,胜任55nM-90nM已无问题,浸润式光刻机进度未披露,或已在FAb上进行验证。

总而言之,在光刻机、刻蚀机、EDA软件等方面,我们与美荷日还有一定的差距,但国产半导体产业链,已能实质性吃到越来越多的成熟制程工艺的订单。

有了利润支撑,才有人才与研发的储备与投入,才可能取得技术的突破,先进制程工艺必有国产半导体的一席之地!

参考资料:

韩国最新报告:中国半导体供链仍发挥枢纽作用——环球网

三季报预喜公司占比超八成 行业景气度持续向好——证券时报

部分图源网