英特尔今年宣布重新夺回CPU制造领域的领先地位和PC行业“无可争议领导地位&Rdquo;。目标激动人心，但具体实现方式未披露。
公司CEO帕特&Middot;基尔辛格（Pat GelsingeR）和技术开发高级副总裁安&Middot;凯勒（Ann KelleheR）披露未来计划。
英特尔不再沿用之前的产品命名方式，将10纳米芯片命名为“Enhanced SupeRfin&Rdquo;，现在改名为“7&Rdquo;。生产工艺的纳米级别已不能真正对应物理状态，10纳米芯片可与台积电和三星的7纳米芯片竞争。
英特尔制定激进的年度产品更新计划，预计今年秋天推出AldeR Lake芯片，融合高功率和低功率核心。之后，将4纳米MeteoR Lake芯片迁移到tile设计，并融合英特尔的3D堆叠芯片技术FOVeRos。
英特尔为基于EUV的3纳米芯片设计了一项技术，简化芯片制造流程，并为埃米级技术规划了“20A&Rdquo;的入门单位。18A产品预计将从2025年开始投入生产，相应的产品将在2025至2030年间面市。
硅原子只在2埃米宽的范围内，晶体管非常小。
这项计划看似激进，英特尔表现不佳。但即使接近目标，未来几年笔记本电脑和台式机将迎来巨大性能提升。
