不久前，高通正式宣布今年的骁龙技术峰会将定档10月24-26日，相比去年提前了半个月，地点依旧是在夏威夷，此次峰会大家最为关注的，自然是全新一代的旗舰芯片骁龙8 Gen3，而首批搭载该芯片的顶级旗舰对应也将有望提前1-2周发布，其中小米14系列就被寄予了厚望。现在有最新消息，近日有数码博主进一步带来了该芯片的更多核心参数细节。
据数码博主最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的骁龙8 Gen3将采用台积电的N4P工艺，并拥有全新的1+5+2架构设计，包括1颗CoRtex X4超大核、5颗CoRtex A720大核和2颗CoRtex 20小核。其中超大核的CoRtex X4频率最高可达3.7GHz，效能峰值提升了15%，功耗比CoRtex X3低40%，并且该芯片首次采用了5颗CoRtex A720大核设计，性能表现相比骁龙8 Gen2将会有不小提升，成为迄今为止性能最强悍的骁龙5G Soc。此外，骁龙8 Gen3的GPU升级至AdREno 750。
至于全新的小米14系列，根据此前曝光的消息，该系列首批应该会依旧先推出小米14和小米14 Pro两个版本，分别将采用直屏和四曲面屏方案，屏幕边框将进一步缩窄，尤其小米14 PRo将有望实现四边边框1MM的极窄设计，相较于市场主流高端品牌手机（1.45MM）下边框减少约23%，整体的视觉效果也将显著提升。配合上四曲面的屏幕，给人一种正面“全是屏”的感受，极大的综合了手感和观感体验。
据悉，全新的骁龙8 Gen3将有望在10月24-26日举办的骁龙技术峰会亮相，而首发的品牌大概率依然是小米，机型则为小米14系列。更多详细信息，我们拭目以待。
