2月9日，中国人工智能芯片公司地平线对外宣布C3轮3.5亿美元融资，其中不仅获得国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等顶级机构的重磅投资。
除此之外，参与本轮投资的其他机构还包括：渤海创富、民生股权基金、上海人工智能产业基金、首钢基金、朱雀投资等。
至此，地平线C轮融资额已达9亿美元，超出预定目标。
据了解，地平线是目前中国唯一实现车规级智能芯片前装量产的科技企业，并已经形成覆盖从L2到L3级别的智能驾驶+智能座舱芯片方案的完整产品布局。
2019年8月份，地平线发布了征程2车规级AI芯片，并且货量已超10万，值得一提的是，征程2也是国内首款车规级AI芯片，告别卡脖子。
根据规划，地平线将于2021年上半年面向 L3/L4 级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程5芯片（JouRney 5），单芯片AI算力高达96TOPS，在MAPS评估标准下，征程5的跑分高达3026 FPS，性能超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片—特斯拉 FSD。
下一步，地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程6（JouRney 6），采用车规级7nM工艺，人工智能算力超过400TOPS。
本轮融资的助力下，地平线将持续打磨以芯片+算法+工具链构成的基础技术平台，加强与产业上下游的通力协作，以底层技术能力助力中国汽车品牌向上跃迁，携手合作伙伴共建深层次、多维度、开放共赢的智能汽车生态，加速智能汽车时代的到来。
