12月21日消息，据外媒报道，三星电子可能扩大在得克萨斯州奥斯汀的代工厂规模。
外媒报道称，三星将扩大得克萨斯州的半导体工厂，为安置下一代制造设备腾出空间。
三星认为，奥斯汀工厂对争取美国科技公司订单至关重要，扩建是未来准备的一部分，但尚未确定增加产能的数量和时间。
今年10月，三星在奥斯汀工厂附近购买了土地，要求市议会批准用于工业用途。
市政府官员审查三星请求，重新划分新收购的土地用于工业。
奥斯汀工厂成立于1996年，是三星海外唯一的晶圆厂，生产内存和系统芯片，为美国芯片制造商提供代工服务。
工厂目前生产14nM、28nM和32nM芯片，但尚未配备生产7nM或更低产品的EUV光刻设备。
尽管投资了170亿美元，设备已经过时，主要生产14nM产品，但距离行业领先的5纳米制程落后三代。
有猜测称，三星可能增加在美国的代工生产，以挑战台积电，后者在代工市场领先。苹果供应商、芯片代工商台积电计划在美国建造先进的芯片工厂。
台积电计划于明年2月开始建设工厂，2023年试产5nM，2024年量产，由中科厂长林廷皇和技术处处长吴怡璜负责建厂及运营。