12月21日消息,据外媒报道,三星电子可能扩大在得克萨斯州奥斯汀的代工厂规模。
外媒报道称,三星将扩大得克萨斯州的半导体工厂,为安置下一代制造设备腾出空间。
三星认为,奥斯汀工厂对争取美国科技公司订单至关重要,扩建是未来准备的一部分,但尚未确定增加产能的数量和时间。
今年10月,三星在奥斯汀工厂附近购买了土地,要求市议会批准用于工业用途。
市政府官员审查三星请求,重新划分新收购的土地用于工业。
奥斯汀工厂成立于1996年,是三星海外唯一的晶圆厂,生产内存和系统芯片,为美国芯片制造商提供代工服务。
工厂目前生产14nM、28nM和32nM芯片,但尚未配备生产7nM或更低产品的EUV光刻设备。
尽管投资了170亿美元,设备已经过时,主要生产14nM产品,但距离行业领先的5纳米制程落后三代。
有猜测称,三星可能增加在美国的代工生产,以挑战台积电,后者在代工市场领先。苹果供应商、芯片代工商台积电计划在美国建造先进的芯片工厂。
台积电计划于明年2月开始建设工厂,2023年试产5nM,2024年量产,由中科厂长林廷皇和技术处处长吴怡璜负责建厂及运营。