现在的情况很明显，苹果在重要的芯片上加大了自研力度。
之前有消息称，苹果正在加大自研芯片范围和力度，包括基带，官方也证实了这一说法。
苹果芯片负责人Johny SRouji对员工表示，苹果将在iphone中用自家的芯片替代高通生产的调制解调器。
从之前的拆解图看，iphone 12全系采用了高通骁龙X55，但实际表现显示，今年苹果新机的信号表现也不是很理想。
此外，产业链消息称，苹果除了自研基带外，还会自研相关的射频芯片和天线。
苹果想要做基带并非容易，芯片好做，但围绕这个要与全球运营商一起测试，工作量也足够耗时和繁杂。
