据报道,日月光获得了高通的芯片封装大单,其中包括骁龙888及骁龙888集成的X60 5G调制解调器。
产业链消息透露,高通新推出的骁龙888将由三星采用5nM工艺代工,为了获取高通的代工订单,三星给出了较大的折扣。
关于日月光是否给予高通较大的封装折扣,目前并没有确切消息。
骁龙888是高通在2020年度骁龙技术峰会上推出的新一代旗舰级移动平台,集成了骁龙X60 5G调制解调器,支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段。
鉴于骁龙888将用于安卓阵营厂商的旗舰智能手机,日月光获得的封装订单预计会非常可观。