华虹半导体计划在上海证券交易所上市，筹集至多212亿元人民币资金。
华虹半导体将以每股52元的价格出售40775万股。
华虹半导体首次公开发行40775万股人民币普通股（A股）并在科创板上市的申请已经通过审核并获得注册许可。
2022年华虹半导体营收增长52%，达到25亿美元。一季度业绩报告显示销售收入达6.308亿美元，同比上升6.1%，毛利率32.1%。
华虹半导体拥有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂，位居全球晶圆代工企业营业收入排名第六，也是中国大陆最大的晶圆代工企业。截至2022年末，生产基地的总产能达到32.4万片/月，位居中国大陆第二位。
华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目总投资67亿美元，将建设一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线，聚焦车规级芯片领域。
