5月7日，台积电宣布将其原本规划中的15A工厂调整为4nm制程基地，以满足持续增长的AI与高性能计算芯片需求。
业界分析指出，这表明4nm工艺的订单量已经超出预期，特别是在AI服务器、数据中心及高端GPU领域，市场需求依旧强劲。
更为关键的是，台积电位于台湾中部的新厂在1.4nm先进工艺的建设进度上，已快于原计划。
此前外界曾对全球经济环境变化及海外扩产可能影响台积电在中国台湾地区的新厂推进速度表示担忧。然而，从目前的情况来看，台积电不仅没有放缓，反而在加速推进先进节点产能。
相关消息显示，该工厂的目标是在2028年前导入1.4nm工艺量产，整体建设进度甚至有“抢跑”的迹象。
在AI浪潮的推动下，先进制程已经成为全球科技企业争夺的核心资源。无论是英伟达的AI GPU、苹果自研芯片，还是AMD的高性能处理器，都对台积电的先进工艺依赖程度很高。
目前，台积电已形成从4nm、3nm到未来2nm、1.4nm的完整路线图。在美国亚利桑那州的工厂已经开始生产4nm芯片，而3nm和2nm工艺也在持续推进中。
业界人士认为，台积电此次提前扩充4nm产能，同时加快1.4nm工厂建设，根本上还是为了抢占AI时代的制高点。
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