台积电看好先进封装接单，台积电董事长魏哲家已于1月的法说会公开表示，正持续扩增先进封装产能，以满足客户需求。据台积电统计，2024年先进封装营收占比约8%，今年将超过10%，并以毛利率超过公司平均水准为目标。
供应链透露，英伟达在Blackwell构架量产后，将逐步停产前一代HoppeR构架的H100／H200芯片，世代交替时间点最在今年中。
法人说明，英伟达Blackwell构架芯片虽仍采用台积电4nM生产，并将其分别开发高速运算专用的B200／B300，以及消费性用RTX50系列，并于B200／B300当中，开始转用结合重布线层和部分硅中介层的CoWoS-L先进封装。
CoWoS-L先进封装不仅让芯片尺寸面积扩大，增加晶体管数量，也可堆叠更多的高频宽内存（HBM），使高速运算性能升级，就性能、良率及成本等层面来看，均优于先前的CoWoS-S及CoWoS-R先进封装技术，成为B200／B300主要卖点。为此，英伟达大举抢下台积电今年CoWoS-L先进封装庞大产能。
台积电今年扩增的CoWoS新产能逐步开出，预计为英伟达量产的Blackwell构架芯片今年将以每季增加20%以上快速增长，合计英伟达包下了台积电超过70%的CoWoS-L产能，预计全年出货量将冲破200万颗。
另外，台积电由于自身产能有限，已将CoWoS先进封装当中的WoS产能委外，不仅日月光投控吃下大笔先进封装及测试订单，京元电子也拿下了高速运算客户大量前段晶圆测试及后段芯片最终测试订单，将京元电子现有产能全数塞满。
