不久前高通官方宣布，将于10月25日-10月26日举行2023骁龙峰会，届时骁龙8 Gen3移动平台将正式登场，而首批搭载该芯片的顶级旗舰也将提前与大家见面，其中小米14系列则很可能继续抢下首发权，截至目前关于该机的外观和配置细节都得到了不少爆料。而现在有最新消息，近日小米集团卢伟冰也已开始为新机进行预热了。
据小米集团卢伟冰最新发布的信息显示，“准备出趟长差，回来后有可能直接去工厂为小米14系列打螺丝”。结合此前相关爆料，不出意外的话，卢伟冰此番出差正是出席骁龙峰会，不排除在发布会上官宣小米14系列的可能。同时这也预示着全新的小米14系列确实已进入了全力量产阶段，很快就能与大家见面了。而此前已有多方透露，该机有望在本周开启正式预热，并将于10月27日与大家见面，将是首款搭载骁龙8 Gen 3的国产旗舰。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的小米14系列将率先推出小米14和小米14 Pro两个版本，其中小米14主打小直屏旗舰，采用一块1.5K直屏，支持2880Hz高频PWM调光；而小米14 PRo则会继续采用2K曲面屏方案。同时，该机的边框将进一步缩窄到了1.5MM以内，是行业内边框最窄的手机。硬件上，该系列机型将全系搭载骁龙8 Gen3旗舰芯片，采用台积电的N4P工艺，并拥有全新的1+5+2架构设计，成为迄今为止性能最强悍的骁龙5G Soc。除此之外，该机还将首次搭载徕卡SuMMilux镜头，配备4860MAh+90W有线快充+50W无线快充的组合，首发自研澎湃OS系统。
据悉，全新的小米14系列有望提前在10月27日亮相，并可能在本周开始进行预热，而除了主角之外，小米这次还有MIUI 15、手表、耳机、音响、路由器、手机壳等一大波新品。更多详细信息，我们拭目以待。
