今年上半年，联发科推出了天玑9200+移动平台，截至目前已有多款机型进行搭载，是目前安卓阵营性能最强的芯片之一。不过联发科官方很早前就已官宣了下一代的天玑9300旗舰芯片，将带来更强劲的性能和优异的能效表现，由全新的vivo X100系列首发搭载。而现在有最新消息，近日有数码博主进一步带来了该芯片的更多核心参数细节。
据知名数码博主最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的vivo X100系列将首发搭载联发科天玑9300旗舰芯片，基于台积电N4P工艺制程打造，将首次采用全大核设计，由4颗超大核CoRtex-X4和4颗大核CoRtex-A720组成，其中1颗X4超大核频率是3.25GHz，另外3颗X4超大核频率是2.85GHz，大核CoRtex-A720频率是2.0GHz，性能和能效均有显著提升。相比之下，同级竞品高通骁龙8 Gen3同样采用台积电的N4P工艺，不过采用的是1+5+2架构设计，包括1颗3.19GHz CoRtex X4超大核、5颗2.96GHz CoRtex A720大核和2颗2.27GHz CoRtex 20小核。并表示前者的整体跑分将比后者高10%左右。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的vivo X100系列将依旧采用前作的设计思路，后置圆形相机模组，不过此次该机由此前的靠左布局移到了居中的对称式设计，整体视觉观感上更加和谐。硬件上该机除了将首发搭载天玑9300移动平台外，同时还将首发vivo自研芯片V3，综合体验相比上一代V2芯片有明显提升。PRo版会首发搭载VaRio-Apo-SonnaR长焦镜头，采用OV64B传感器，具有6400万像素，1/2英寸大底，单像素尺寸0.7μM，变焦能力非常出色。
据悉，全新的vivo X100系列将首发搭载天玑9300旗舰芯片，并且还讲是行业第一款在天玑平台上做到卫星通信的旗舰手机，更多详细信息，我们拭目以待。
