互联网资讯 / 手机数码 · 2024年3月10日 0

小米推出MIUI14后可能会成为“封箱”之作

据公开的信息显示,高通旗下全新一代旗舰芯片骁龙8 Gen3将于10月24-26日举办的骁龙技术峰会上亮相,相比去年提前了半个月,而首批搭载该芯片的顶级旗舰对应也将有望提前1-2周发布,其中小米14系列自然是又被寄予了首发的厚望。不过现在有最新消息,近日有数码博主称该机MIUI将成为历史了。

小米推出MIUI14后可能会成为“封箱”之作
小米推出MIUI14后可能会成为“封箱”之作

据知名数码博主 最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的小米14系列将首发搭载新系统,不过该博主透露称,基本确定MIUI14会是MIUI的最后一个正式的大版本,作为MIUI的封箱作品,MIUI 14算是一个优秀的“毕业设计”了,基础体验妥妥行业第一梯队,只有动效还在拖后腿,希望新作能把这个短板彻底消灭掉。而当有网友问到:“那小米14系列搭载的是MiOS了?”对此该博主则表示:“懂自懂”,似乎认可了这一说法。而据其他博主爆料,小米自研操作系统MiOS定位万物互联,支持小米汽车,手机,物联网全平台,手机、平板、电视、汽车、智能家居都会用上。 不过目前有关MiOS的具体进展,尚不得而知,最终是否叫MiOS也是未知数。

小米推出MIUI14后可能会成为“封箱”之作

其他方面,根据此前曝光的消息,全新的小米14系列将率先推出小米14和小米14 Pro两个版本,其中小米14主打小直屏旗舰,采用一块1.5K直屏,支持2880Hz高频PWM调光;而小米14 PRo则会继续采用2K曲面屏方案。同时,该机的边框将进一步缩窄到了1.5MM以内,是行业内边框最窄的手机。硬件上,该系列机型将全系搭载骁龙8 Gen3旗舰芯片,采用台积电的N4P工艺,并拥有全新的1+5+2架构设计,包括1颗3.19GHz CoRtex X4超大核、5颗2.96GHz CoRtex A720大核和2颗2.27GHz CoRtex 20小核,GPU是AdREno 750,成为迄今为止性能最强悍的骁龙5G Soc。除此之外,该机将有望搭载4860MAh+90W有线快充+50W无线快充的组合,续航和快充体验相比前作将更上一层楼。

小米推出MIUI14后可能会成为“封箱”之作

据悉,全新的小米14系列有望提前在10月底亮相,而除了主角之外,小米这次还有新系统、手表、耳机、音响、路由器、手机壳等一大波新品。更多详细信息,我们拭目以待。