据报道，知情人士今日称，软银集团旗下芯片设计公司 ARM 最早将于今年 9 月赴美 IPO，最多融资 100 亿美元。
知情人士称，软银已开始测试投资者对此次 IPO 的兴趣，ARM 最早将于 9 月在纽约启动股票发售，最多可能筹资 100 亿美元。
上个月，ARM 已经秘密申请赴美上市。知情人士称，高盛集团、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团已被列为 IPO 承销商。将来，预计还会有更多银行加入到这一行列。
知情人士还称，相关事宜仍在讨论中，有关 IPO 规模和时间的最终决定，将视股市的具体情况而定。
软银创始人孙正义曾表示，他希望 ARM 的 IPO 能成为芯片公司有史以来规模最大的 IPO。银行家们预计，ARM 的估值在 300 亿美元至 700 亿美元之间。估值差距如此之大，表明在当前的半导体市场股价波动之际，对 ARM 进行估值也面临着挑战。
分析人士称，ARM IPO 不仅可以支撑软银的资产负债表，或许还能为其提供更多资金进行新的投资。
ARM 总部位于英国，所设计的芯片架构用于全球约 95% 的智能手机中。在 2016 年软银以 320 亿美元收购 ARM 之前，ARM 一直在伦敦和纽约两地上市。今年 2 月，当英伟达收购 ARM 交易失败后，软银宣布计划让 ARM 重新上市。
上个月有报道称，软银创始人兼 CEO 孙正义与美国纽交所就 ARM 的上市计划达成了初步协议，ARM 最早将在今年秋季在纳斯达克上市。
分析人士称，这将对英国政府和伦敦证券交易所造成重大打击。对于英国政府而言，它希望该国最大和最好的科技公司能在本土上市，以便造福更广泛的经济，支撑其股市。然而，多年来，许多英国企业越过大西洋，在纽约上市。这些企业认为，在纳斯达克或纽约证券交易所能实现更高的估值。
