4月23日消息，据报道，软银集团旗下芯片设计公司ARM将与制造合作伙伴合作开发自己的半导体产品，以吸引新客户，并在今年晚些时候完成IPO后推动增长。
知情人士称，公司已经组建了一个新的团队，负责为手机、笔记本电脑和其他电子产品开发原型芯片。
2016年，软银集团以320亿美元的价格收购了ARM。2020年9月13日，软银集团宣布将把ARM出售给英伟达。然而，由于监管方面的挑战以及竞争对手的反对，交易最终以失败告终。
2022年6月份，软银打算让ARM同时在英国和美国上市。但今年3月份，ARM表示，今年将寻求只在美国上市，结束了在英国上市的猜测。投资者预计，ARM上市的估值在300亿美元到700亿美元之间。
今年4月上旬，软银首席执行官（CEO）孙正义将签署一项协议，让ARM最早于今年秋季在纳斯达克上市。
在上市之前，孙正义一直专注于改进ARM的商业模式，以提高利润。上个月，ARM正寻求提高其芯片设计的价格，这是该公司数十年来最大的商业战略调整之一。
ARM是许多芯片公司的重要知识产权提供商，特别是在手机领域，它与主要芯片代工生产商建立了合作关系。
今年4月12日，英特尔旗下芯片代工部门（IFS）和ARM宣布了一项多代协议，使芯片设计人员能够基于英特尔的18A工艺打造低功耗的系统级芯片（SoC）。此次合作将首先专注于移动SoC设计，随后有可能扩展到汽车、物联网、数据中心、航空航天和政府应用等领域。
