这是一个以半导体供应链安全力促制造业回流的世代，这又是“全球化已死”的世代；这是一个芯片法案频频出台的时代，这又是一个半导体战火纷燃的时代。
继美国、欧洲、日本和韩国等半导体强国相继祭出大手笔的芯片法案之后，在半导体制造、封测和设计领域均占据重要席位的我国台湾半导体业显然也不能“置身事外”了。
近日我国台湾通过《产业创新条例》第10条之2、第72条修正案，即俗称的“台版芯片法案”，以巩固在供应链中的关键地位、强化产业链韧性、提升竞争优势。
但与美欧等直接真金白银或大范围直接补贴+税务优惠补贴有所不同的是，台版芯片法案采取了传统的税收抵减方式。
奖励项目设定为“购置自用先进制程的全新机器或设备”或“前瞻创新研发投资”，即申请企业如符合一定条件，如研发费用和研发密度达一定规模等，均可获得税收抵减。至于税收抵减的额度，最高可达当年应纳营业所得税额的50%。
而且，这一法案宣称“无差距对待”，针对在中国台湾进行技术创新、且位居国际供应链关键地位的公司，不限相关产业类别，不限台商或外商。
虽然我国台湾政府着力以实质政策，鼓励企业在台湾地区进行先进研发与采用先进设备，但这一法案无疑也设置了高门槛：即研发费用规模门槛为100亿、70亿元、50亿元三个选项。
有分析称，目前在中国台湾研发费用达百亿元规模仅台积电、联发科、联咏等3家；70亿元规模则有联电、日月光、南亚科、群联、瑞昱等9家。虽然50亿元的受惠业者更多，但对众多中小企业来说，依旧高不可攀。
在对比了其他地区法案之后，一位业内人士徐然（化名）也道出了自己的疑问：“从美国的补助政策来看，半导体业者建厂或投资减抵率25%，受惠台厂除台积电之外，日月光、环球晶圆、汉唐、帆宣等均可获益，从鼓励外资设厂、藉由台积电效应以陆续建立新的产业集聚。相比美国地区的直接补助，台版法案采用间接补助(即租税优惠)的方式，到底哪一个更符合厂商需要值得观察。”
“当各地都在鼓励本土企业的发展，而台湾补助的对象却是外商，而且补助金额差距如此之大？且不说这两家外商研发成果会对台湾半导体业或供应链带来多少效应都还是未知数，这个政策到底利了谁?这一政策或是看得到吃不到？”徐然有些激愤地说。
一家大陆半导体厂商也直言，就算达到上述条件，也不认为有陆资背景的公司可以得到台湾政府的奖励。
对于台版法案的出台，业内的声音却出奇地“不一致”。
乐观一方认为，半导体业是台湾的支柱产业，芯片法案可进一步扩展上中下游产业的外部效益。集微咨询法案分析师陈翔也认为，法案对台湾半导体的研发扶持力度加大，有利于留住更多的高质量人才。
特别是对于头部企业来说，看来税收抵减已是囊中之物。
而无论是鼓励“前瞻创新研发”亦或是“购置自用先进制程的全新机器/设备”，其补贴的意向都直指台积电。据台媒《财经新报》报道，2021年度台积电营业所得税申报金额约122亿元人民币。这意味着，如果符合各项条件，台积电有可能在“台版芯片法案”落地后，最高获得约59亿元的税收抵减。
诸如全球最大的封测企业日月光、晶圆制造双雄之一的联电、IC设计巨头联发科、全球排名前五的DRAM厂商南亚科技等等，亦有希望借此获益。
但仍有业内人士辛浩（化名）对此保持疑虑：一方面，台湾半导体已具备很强的竞争力，其实不太需要奖励，奖励的结果是否会导致税收损失，从长远来看也是堪虑的。另一方面，真正应该奖励的应是将整个半导体供应链的本土企业列为重点之一，唯有培育本土产业让他们茁壮，才有可能将台积电的价值最大化。这一奖励法案是缘木求鱼，没有真正解决问题。
就现状来看，目前半导体设备在台湾表现较弱。辛浩指出，这些设备商要符合相关租税补贴门槛难度较大，但台湾未来若期盼供应链自主可控，则更应该针对性地强化竞争力较弱的部分。
此外，产业补助公平性的问题也让业界质疑。辛浩认为，中小企业的鼓励相对少，但台湾中小企业的厂商占绝大多数，这个比例的分配也是需要调节的一环。
陈翔也表示，台版法案在设备购置方面的减免相对较小，更多是助力研发方面，同时补贴给到的是相对先进且地位较高的半导体公司，对于一些小型企业的生存带来了挑战。
一家台湾半导体厂商代表对此提到，这一法案只涉及抵税，但如果企业不赚钱或研发支出没有达标，就难以获得优惠。希望政府应拿出租税优惠以外的具体方案，给予中小企业更多协助，确保台湾半导体产能及供应链产业完整性。
放眼全球半导体产业版图，我国台湾地区占据的分量绝对举足轻重：不仅在台湾的GDP中有将近20%都是来自于半导体产业的贡献，而且在全产业链中的布局表现亦相当抢眼。
根据集邦科技（TRendFoRce）发布的研究报告显示，2021年中国台湾半导体产值市占率高达26%，排名全球第二；IC设计及封测产业分别占全球的27%和20%，分别位列全球第二和第一，而晶圆代工更是以高达64%的市占率稳居全球龙头地位。
随着半导体热战全面升级，不仅各类制裁和打压层出不穷，芯片法案的持续出台也在释放着半导体竞争将进入新阶段的强烈信号。我国台湾由于地缘冲突，早已处于风暴眼之中，尽管出台芯片法案来加以应对，但未来的挑战仍不可小觑。
以赛亚调研(IsAIah ReSeaRch)对此表示,以半导体制造为例，我国台湾面临三大挑战。首先是客户对风险分散的疑虑，对于台湾晶圆厂来说，台湾作为生产基地最具成本优势，若是到海外设厂，投资成本会提高许多，因此各国政府的补助计划就相当重要。
其次，人才短缺也是一大挑战。以赛亚调研认为，半导体人才短缺不只是在台湾，而是全球现象，在半导体人才全世界流动的情况下，企业必须祭出更具吸引力的薪资、福利制度，才有机会海纳更多的优秀人才。
最后，供电问题也要加以重视。以台积电来看，2020年统计占台湾能源消耗的5~8%，2025年预计超过10％，而晶圆制造是相当耗能的产业，加上设备在运行中必须有高度稳定的供电来源，因此台积电每个厂区都有安装不断电系统跟备用电力，同时也要与政府持续推动10年以上的长期电力规划。
辛浩也指出，随着各国出台加强半导体制造回流的政策，预计产生的半导体制造劳动力不足的问题，也将引发台湾人才的全球移动机率增加。此外，要考虑到为进一步吸引外商来台湾设厂，如设备商在台湾生产，应采取相应的举措，如让台湾厂商直接成为供应链的合作厂商，并结合指标客户(台积电、日月光等)的材料需求，促使本土设备厂商通过验证，为本土厂商的自主能力与国际竞争力的提升创造条件。
在当前波谲云诡的国际形势下，为确保供应链安全、提升半导体业竞争力，我国半导体产业未来一定会有更多政策层面的扶持，同时必须要坚定不移地走自主研发、自主创新之路，以彻底摆脱“卡脖子”的境地，将发展的主动权牢牢掌握在自己手中。
在这一过程中，我国大陆或可从台湾地区的实践中汲取经验，包括发挥比较优势、强化制度创新等等。陈翔最后建议，对于大陆企业来说，新技术研发和吸引高质量人才是半导体企业发展相对重要的两点，可以借鉴一下什么样的政策可以留住人才以及促进技术研发，为进一步将先进技术掌握在自己手中做好支撑。
