代工业新闻的密集程度从没有像这番“乱花渐欲迷人眼”，无论是台积电削减资本开支、三星加大外包产能、英特尔放言争夺代工榜眼、代工业寒意显现或尚未触底等等，都在显现出代工业正在面临半导体周期性和不确定性加大的时代命题，代工巨头也无不在战略或战术层面整合应对。
特别是誓言2030年超越台积电的三星，最近动作频繁，不止宣称将扩大部分非存储芯片如CIS、DDIC等委外代工，并将扩大传统和特色工艺产能，而且还豪言2027年晶圆代工客户将增至2019年5倍。此外，更是在先进工艺层面要步步为营，计划到2025年达到2nM，到2027年达到1.4nM。
种种举动在显现出三星大张旗鼓的雄心纬度之外，一个贯穿其中的经线仍在印证代工业的制胜之道：产能、客户、先进工艺。
产能外包的腾挪之术
三星在代工方面的动作除了投资扩建、加强先进工艺开发和先进封装推进之外，产能外包也预示着其代工策略的转变，涉及扩大部分非存储芯片如CIS、DDIC等委外代工，扩大传统和特色工艺产能。
这显然是深思熟虑之举。Gartner分析认为，大多数CIS和DDIC产品大都在40nM及以上节点制造，竞争优势并不突出。
Gartner进而从市场、成本、产能释放等进行了进一步分析。受消费电子需求走弱影响，智能手机CIS整体规模有所放缓，根据IC insights的数据，到2022年，CIS市场将出现13年来的首次下滑，预计销售额将下降7%至186亿美元，全球单位出货量预计将下降11%至61亿个。
随着全球供应链面临重组，无论是EDA还是设备等的采购、维护费用都面临动态变化。从成本来看，如果自产Cost较高，则选择成本控制到位的外包厂不失为一个选择。
Gartner持乐观态度分析，“三星在发展过程中有多年的外包业务，这一战略给了他们重新配置资源和工厂产能的机会，实现更多的产能释放，转向更高利率的产品，对财务结果将产生积极影响。而且，还可与这些代工厂共享资源也是一种可能，这对业务和技术交流是积极的。”
以赛亚调研(IsAIah ReSeaRch)也认为，即便目前正逢景气低迷，但三星在先进制程这块的扩产也不会停止，以为将来的需求事先布局。因而，在成熟制程部分，为了在代工市场上更有能力激活既有产能，三星已有ISP、HV等产品外包联电，预计将进一步扩大至世界先进、力积电等二线代工厂。