2007年，一代iphone横空出世，这款产品不仅代表着苹果开启了智能手机的新纪元，同时也创造了富士康这个行业巨子。
随后几年时间里，富士康作为苹果最大的受益者，营收跟着iphone的升级换代水涨船高。以组装iphone而闻名的富士康，夺得了“代工之王&Rdquo;的美誉，也在冥冥中扣上了枷锁。
宏碁集团创办人施振荣在1992年提出了著名的“微笑曲线&Rdquo;，该曲线是一个微笑嘴型的图象，两端朝上的嘴角左端表示设计，右端表示销售。在产业链中，这两端的附加值高，而处于中间环节的组装制造，附加值最低。
这也是富士康的困境。
身背“代工之王&Rdquo;标签的富士康，在随后几年也渐渐感到靠着低毛利，极限压缩成本赚钱的模式愈发乏力。同时，随着苹果平衡策略的成功，比亚迪、立讯精密等大陆代工企业的崛起，富士康的利润日趋恶化，内心或早已受够了被苹果牵着鼻子走的日子。
长期以来，一体两面的富士康承担着“血汗工厂&Rdquo;和“世界第一代工厂&Rdquo;的毁誉参半，以及承受着利润率低的“隐痛&Rdquo;。在看清苹果“真面目&Rdquo;后，众多苹果供应链巨头们都开展了多元化布局。
近年来，富士康也一直在寻求将其业务多元化到苹果产品之外，可哪里才是富士康的通途？
如今来看，几经辗转后选择进军上游的半导体相关产业是富士康押注“脱离苦海&Rdquo;的法宝。富士康希望从一家代工巨头，转型为一家生产芯片零部件和电子产品等自主产品的企业，并能提供与制造相关的服务。
复盘富士康造芯计划，其实施已久，在半导体产业方面也一直与其母公司鸿海精密工业股份有限公司（以下简称“鸿海&Rdquo;）保持一致的步调。通过本文一起来看看，富士康和鸿海这些年在半导体行业进行了哪些布局，以及布局背后的底层逻辑。
01
富士康的“芯&Rdquo;布局
并购入局，几乎是每一家后来者或跨界玩家惯用的入局招数。
富士康同样如此。
2016年，彼时的夏普作为日本电视领域的“百年老号&Rdquo;，因经营不善连续8年亏损。当年富士康的日子也不好过，由于苹果的iphone 6s需求低迷，作为组装厂的富士康营收被波及，同比下滑2.8%。
急于求变的富士康遇到了困境中的夏普，双方一拍即合。
富士康希望借助其电视品牌效应与显示屏面板技术帮助公司进军终端品牌和屏幕生产业务，降低对代工业务的依赖。然而，由于后续对夏普品牌效应和市场策略的错误定位，富士康接连吞下苦果。
如今的夏普，已经由电视行业技术的引领者，变成了电视价格战红海中，不惜自降身价的搅局者；另一方面，随着京东方、华星光电等国产面板厂商的崛起，夏普在LCD领域的优势也基本已经不复存在，三星和LG也因为国内企业的强大竞争力而不得不退出LCD领域。最初富士康设想的凭借夏普在液晶领域实现品牌提升的战略几乎宣告尾声。
饮鸩止渴的夏普已难回头，但凭借其一部分与半导体相关的业务，帮助富士康开启了在半导体赛道的布局，夏普成为了富士康半导体版图中的第一块拼图。
正是在收购夏普之后，富士康在半导体领域的布局开始加速。
2016年，富士康宣布了与ARM合作在深圳设立芯片设计中心，并与深圳市政府在半导体领域达成合作，此举也成为了早期富士康进军半导体的标志事件之一。
收购夏普让富士康体会到了“借力&Rdquo;发展带来的甜头，当下一个收购机会出现时，富士康毫不犹豫地再次出手。2017年，富士康又盯上了另一家日本半导体巨头&Mdash;&Mdash;东芝，打算以270亿美元收购东芝的闪存业务，但最终被美国私募机构贝恩资本牵头半路截胡。
也是在同一年，富士康启动内部架构改革，组建了半导体子集团，其中S次集团对应的是半导体业务，为企业未来核心。
S次集团旗下有半导体设备厂京鼎，封测厂讯芯、富泰康，以及IC设计服务公司虹晶，夏普8英寸厂FAb 4，芯片设计则有驱动IC厂天钰、指纹触控IC厂君曜，存储产品有晶兆创新等相关企业。
与此同时，除了尝试收购行业厂商及调整自身组织架构，富士康还在大陆各地积极布局。
2018年以后，富士康公开宣布进军半导体领域。自此，富士康在中国大陆开始多地撒网，先后在珠海、山东、南京、青岛等地陆续进行了半导体领域的投资。
2018年6月，山东省发布省新旧动能转换重大项目名单，富士康电子信息产业园入榜。该产业园包括智能工厂、芯片研发、夏普8英寸晶圆、多元影像封装等，总投资144亿元。
2018年8月，富士康与珠海市政府签署战略合作协议，双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作。
2018年11月，富士康旗下京鼎精密的南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目正式签约，总投资额20亿元，预计于2019年底前竣工投产。
2019年3月，富士康集团的子公司，半导体设备制造商沛鑫能源科技股份有限公司在南京开设的新工厂已经破土动工。
2020年4月，富士康与青岛西海岸新区签署合作项目，落地半导体高端封测项目。2021年7月，富士康在青岛的第一座芯片封测工厂迎来第一台核心设备&Mdash;&Mdash;国产SMEE封装光刻机；11月，该高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行，伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动，项目正式进入生产运营阶段。预计2025年达产，达产后月封测晶圆芯片约3万片。
2020年6月，富士康5G毫米波连接器参与了昆山市重大项目集中签约仪式。
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从产业布局来看，在半导体上游，富士康已有能力取代部分设计商角色，可自行发展终端产品所需的规格；在中游，富士康也能承接自家或其他厂商所设计的订单，并且依据自己掌握的半导体制造技术，生产相关器件以供终端产品应用；在下游部分，当其取得制作完成的器件后，可通过自行发展的先进封装技术，进行后段加工，最终再由组装代工整合零组件。
图源：财讯
目前除了掌握旺宏的6英寸厂、夏普的8英寸厂，鸿海在马来西亚、印度、中国大陆都有半导体相关的规划。
鸿海于2021年取得DNeX约5.03%股权，而DNeX握有大马晶圆厂SilTeRRa约60%股权，此举意味着鸿海已间接投资大马8英寸晶圆厂。该马来西亚厂月产能目标4万片，规模仅次于台积电熊本厂的5.5万片，比联电在新加坡的扩产规模还大，凸显鸿海集团在半导体领域的企图心。
未来鸿海将与SilTeRRa共同在半导体、电动汽车等领域深度合作，符合鸿海“3＋3&Rdquo;领域投资规划之一。接下来，鸿海将借助马来西亚政府以及DNeX集团的力量，进一步跨入12英寸晶圆厂的领域。
至此，一座新晋半导体帝国已经隐隐若现。
鸿海在半导体行业的版图一块一块拼凑而成。从最上游掌握驱动IC厂天钰，到制造端握有购自旺宏的6英寸厂、转投资夏普旗下8英寸厂，及SilTeRRa 8英寸厂，到下游位于青岛的封测基地，并转投资封测厂讯芯-KY，设备方面有京鼎精密、帆宣等公司，如今将与DNex在大马合资建设12英寸厂，补足富士康集团在半导体事业原本仅缺的12英寸晶圆制造这块拼图。
此外，鸿海日前也成功招揽到了华虹集团旗下的上海华力微电子研发总监彭树根出任SilTeRRa执行长。其拥有丰富的行业经历，曾经在台积电、中芯国际、新加坡特许半导体、上海宏力半导体等公司任职。有了这位大将亲自掌舵，市场对鸿海未来在半导体领域的表现将高度期待。
这几年来，富士康四处出击忙得不亦乐乎，但在热闹背后，我们思考关于富士康进军半导体领域的原因，业界有许多解读：有人说是因为富士康想改变在业务上对于苹果过于依赖的现状，还有人说是因为富士康昔日“小弟&Rdquo;立讯精密的成长让富士康感到代工业务被“夺走&Rdquo;的危险。
在富士康前董事长郭台铭的口中，造“芯&Rdquo;计划是为了满足富士康自己的芯片使用需求、降低成本
