2022年春节假期刚结束，小米12 Pro搭载的自研电源芯片澎湃P1就因自研真实性被质疑登上热搜。从澎湃S1到澎湃C1再到澎湃P1，小米每次发布自研芯片都会遭遇大量质疑。
在互联网、手机、汽车、家电巨头纷纷宣布进军芯片行业的热潮中，关于什么是自研芯片的讨论越来越多。即便是被美国打压前在国内芯片行业一支独秀的海思半导体，多年前也被质疑使用ARM架构的麒麟芯片是否属于自研芯片。
对于自研芯片，业界并没有严格的定义。雷峰网请教了芯片行业全产业链的从业人士，学者、投资人，发现有两种截然不同的观点。一种观点认为全流程自研才能叫做自研芯片，另一种观点则认为只要是根据自己需求定义的芯片就可以称为自研芯片。当然，更为主流的观点是介于这两种观点之间。
不止是对于自研芯片的定义有着截然不同的看法，对于跨界造芯成功的概率，有人认为，成功的概率非常高，谁的判断更加合理？
借着寻找什么是自研芯片答案的机会，阿里、腾讯、百度、小米、OPPO、vivo跨界自研芯片成败的概率以及真相也浮出水面。
自研芯片的三种「定义」
对于自研芯片的定义，有人坚持认为，全流程的自研才叫自研芯片。相反的观点则认为，只要根据自己的需求定义芯片，有创新性，就可以叫做自研。
大部分业内人士的观点介于两者之间，他们认为，判断自研芯片的关键是有自己的团队，并且完成部分自研，特别是前端自研，就可以称为自研芯片。
三种观点，哪种更可取？
强如英特尔也不能实现的全产业链自研
有十多年芯片行业IP和EDA领域从业经验的杨晔说：即便像英特尔这样的IDM，也有部分IP、制造原料、生产外包需要依赖外部供应商，一家公司甚至一个国家如今要实现芯片的全产业链100%自研，几乎不可能。
芯片的产业链很长，大致可分为上游的芯片设计，中游的芯片制造，下游的芯片封测。无论是上游、中游还是下游，又可以细分为众多环节。比如芯片设计环节，还有上游的IP和EDA，而芯片设计还分为前端和后端，涉及大量的流程和技术。
曾经，日本半导体产业凭借着全流程、全链条的自主盛极一时，但随着摩尔定律的出现以及半导体产业的全球化分工，日本半导体在2000年后雪崩式滑坡，全球半导体行业的IDM公司也越来越少。
深聪智能董事长周伟达认为，如今，芯片从设计到生产的每个环节都要自己掌握，我认为这不现实。芯片行业还是应该相互协作，推出有竞争力的产品。
即便拆分，也很难获得其它用户的信任。最关键的还是要有足够有竞争力的产品，才能有人愿意尝试。”一位业内资深人士表示。