据美国半导体行业协会（SIA）2022年1月10日发表的文章，中国大陆公司的全球芯片销售额正在增长，这主要是由于中美之间的竞争局势以及中国大陆推动芯片行业发展的努力，包括政府补贴、采购优惠和其他优惠政策。
就在五年前，中国大陆的半导体器件销售额为130亿美元，仅占全球芯片销售额的3.8%。然而，根据SIA的分析，2020年，中国大陆半导体行业实现了前所未有的30.6%的年增长率，年总销售额达到398亿美元。增长的跃升帮助中国大陆在2020年占据了全球半导体市场9%的份额，连续两年超过中国台湾，紧随各占10%市场份额的日本和欧盟。2021年的销售数据尚未公布。
如果中国大陆半导体发展继续保持强劲势头，即在未来三年保持30%的复合年增长率，并假设其他国家/地区的产业增长率保持不变，到2024年，中国大陆半导体产业的年收入可能达到1160亿美元，占据超过17.4%的全球市场份额。这将使中国大陆在全球市场上的份额仅次于美国和韩国。
中国大陆涌入半导体行业的新公司数量同样惊人。2020年有近1.5万家中国大陆企业注册为半导体企业。这些新公司中有大量是专门从事GPU、EDA、FPGA、AI计算和其他高端芯片设计的无晶圆厂初创公司。其中许多公司正在开发先进的芯片，在尖端工艺节点上设计和流片设备。中国大陆高端逻辑器件的销售也在加速增长，中国大陆CPU、GPU和FPGA部门的总收入以每年128%的速度增长，到2020年收入接近10亿美元，高于2015年的微薄6000万美元。
中国大陆半导体企业实现强劲增长。根据SIA的分析，在中国半导体供应链的所有四个子领域—无晶圆厂、IDM、代工和OSAT—中国大陆公司去年的收入都录得快速增长，年增长率分别为36%、23%、32%、23%。中国大陆领先的半导体公司有望在多个子市场向中国国内乃至全球扩张。
SIA 分析进一步显示，2020年，中国大陆在全球无晶圆半导体领域的市场份额高达16%，排名第三，仅次于美国和中国台湾，高于2015年的10%。
受益于中国庞大的消费市场和5G市场，中国大陆最大的芯片设计商华为旗下的海思半导体在2020年创造了近100亿美元的收入。其他中国无晶圆厂公司，如通信芯片供应商紫光展锐、MCU和NOR闪存设计商兆易创新、指纹芯片公司汇顶科技以及图像传感器设计商格科微电子和豪威科技均报告了20-40%的年增长率，成为了中国大陆顶级的无晶圆厂公司。此外，除了供应中国大陆OEM外，兆易创新、豪威科技、汇顶科技已进入全球前三大智能手机厂商供应链。
与此同时，中国大陆消费电子和家电OEM以及领先的互联网公司也通过内部设计芯片和投资老牌半导体公司的方式加大了向半导体领域的扩张力度，在过去两年中在设计先进芯片和建立国产供应链方面取得了显著进展。
中国大陆芯片制造继续扩张。中国大陆还在构建其半导体制造供应链方面保持强劲增长，2021年宣布新增28个晶圆厂建设项目，新计划资金总额为260亿美元。
在芯片制造方面，由于华为等被列入美国政府的实体清单，中国大陆半导体产业在很大程度上暂停了先进逻辑节点制造的开发，并将大部分资金转向成熟工艺制造技术。由于这一变化，从2020年9月到2021年11月，中国大陆晶圆制造商在成熟工艺节点（>=14nM）上增加了近50万片/月的晶圆（WPM）产能，而在先进节点上仅增加了1万片产能。仅中国大陆的晶圆产能增长就占全球总量的26%。2021年，中国大陆也开始了国产手机19nM DDR4 DRAM设备和64层3D NAND闪存芯片的商业出货。虽然中国存储器行业仍处于发展初期，但预计中国存储器企业在未来五年内将实现40-50%的年复合增长率并具有很强的竞争力。在后端生产方面，中国在外包组装、封装和测试（OSAT）方面处于全球领先地位，其三大OSAT厂商合计占据全球35%以上的市场份额。
种种迹象表明，中国大陆半导体芯片销售的快速增长很可能会持续。尽管中国大陆要赶上现有的行业领先者还有很长的路要走—尤其是在先进节点代工生产、设备和材料方面—但预计未来十年差距将缩小。