根据报道，台积电目前正在与英伟达、博通等主要客户合作，组建了超过200名研究人员的硅光子技术团队，目标在2024年下半年完成该项目，并于2025年开始投入商用。
报道称台积电的紧凑型通用光子引擎（COUPE），提供光子IC（PIC）与电子IC（EIC）异质整合，降低40％的能耗，有望大幅提升客户的采用意愿。
光电科技工业协进会（PIDA）执行长罗怀家表示，硅光子技术一直是光电领域的重要焦点，光电产品往轻薄短小、节能省电方向发展。
硅光子及共同封装光学元件（CPO）成为业界新显学，网络上流传出台积电携手博通、英伟达等大客户共同开发，最快明年下半年开始迎来大单。
今年9月报道，台积电高度看好硅光子技术，台积电副总余振华日前曾公开表示：“如果能提供一个良好的硅光子整合系统，就能解决能源效率和AI运算能力两大关键问题。这会是一个新的范式转移。我们可能处于一个新时代的开端。”
罗怀家分析，目前GlobalFoundRies应为第一家提供用于制造光纤收发器的晶圆代工厂，其采用FD-SOI的技术整合方案；英特尔目前也拥有400Gb/s光纤收发器解决方案，除了自家的ASIC或FPGA，应用于Switch IC之外，英特尔甚至计划将矽光子解决方案扩大至车用市场，于2025年将之用在Mobileye的光学雷达。