11月22日消息，据国外媒体报道，7nM及5nM制程工艺率先量产，并在按计划推进3nM制程工艺以可观良品率在本季度晚些时候量产的台积电，是当前全球最大的晶圆代工商，为苹果、AMD等众多公司代工晶圆，在全球晶圆代工市场的份额，也要远高于其他厂商。
而从相关媒体最新的报道来看，在全球晶圆代工市场份额领先的台积电，已经获得了特斯拉下一代全自动驾驶（FSD）芯片的代工订单。
相关媒体的报道显示，有消息称特斯拉已经向台积电下达了下一代FSD芯片的代工大单，台积电将采用4nM或5nM制程工艺，为特斯拉代工，芯片预计将用于电动皮卡 CybeRtRUCk所配备的HW 4.0计算机。
不过，目前还只是相关的消息显示特斯拉已将下一代FSD芯片的代工大单交给了台积电，两家公司均还未披露相关的消息。
有外媒在报道中表示，如果特斯拉真将下一代FSD芯片交由台积电代工，特斯拉在2023年就将成为台积电最受瞩目的大客户之一，他们也将成为台积电在量产电动汽车领域的首个客户。