近日，英特尔子公司MoBIleye表示，其首次公开募股的目标估值为160亿美元左右，不到此前预期（500亿美元）的三分之一。事实上，这已是MoBIleye的IPO估值第二次下调。早在9月，英特尔就首次降低了对MoBIleye的IPO预期，估值最高为300亿美元。
回顾过去的十年，MoBIleye曾是ADAS时代的霸主和红利收割者，甚至制定了ADAS主要功能的标准。然而面对更高阶的ADS（自动驾驶）市场，MoBIleye却从春风得意走向接连失利，如今更是跌落至估值不及预期三分之一。是自身发展的失误还是外部环境变化太快？在自动驾驶这条路上，谁能走的更远？
昔日霸主，如今掉队
在被收购之前，MoBIleye在自动驾驶行业已风生水起，被称为“自动驾驶明珠”。该公司由以色列教授AMnon Shashua创立于1999年，这个公司名字很形象的表明了公司的目标：MoBIl+eye，为汽车装上眼睛。
从1999年成立一直到2004年，MoBIleye提供的都是基于视觉算法的纯软件方案。2004年，MoBIleye发布了180nM工艺的第一代芯片EyeQ1，将自己的视觉算法固化到芯片上，并陆续与大陆、意法半导体、麦格纳、电装、德尔福等汽车零部件供应商合作，进入到汽车前装市场。2007年，宝马、通用和沃尔沃成为首批配装 MoBIleye芯片的车企。2014年，在MoBIleye推出EyeQ3芯片后，一举成名成功登陆纽交所，市值高达80亿美元，同时以8.9亿美元的发行规模创下以色列公司在美最大IPO纪录。
这一公司也被计划进军汽车行业的芯片巨头英特尔关注。2017年3月，英特尔以153 亿美元的价格将MoBIleye纳入麾下，溢价率高达34%，这成为以色列科技公司有史以来最大的一次收购，远远超过了谷歌以11亿美元收购导航应用程序Waze，以及苹果以3.5亿美元收购制造3D传感器的PRiMesense。
被英特尔收购后，MoBIleye的表现也对得起它的高价收购。2021年，该公司全年营收14亿美元，同比增长43%，2018至2021年的年均复合增速高达26.1%。不仅以亮眼的财务表现成为英特尔新的增长极，MoBIleye还以接近八成的占有率在高级驾驶辅助系统 (ADAS) 市场占据主导地位。
此前表现一向稳定的MoBIleye，为何在2022年后劲不足，连接两次被下调IPO估值？原因有两个。
一是外部环境变化，当前美国股指下跌，公司上市融资困难，同时自动驾驶始终无法突破L3级别，不再被资本市场青睐。而这不仅是MoBIleye一家企业面临的困境，谷歌旗下自动驾驶公司WayMo的估值也从最高1750亿美元下跌到了300亿美元。
二是MoBIleye的技术路线使其受到了限制。MoBIleye产品主要使用传统的汽车电子或者软件编程模式设计自动驾驶算法，出售芯片+感知算法“黑盒式”的打包方案，工作时EyeQ会直接输出对外部车道线和车辆等目标的感知结果，不能再进行内部调整，这对于车企来说不够友好和开放。
一个典型的例子是，2018年蔚来与MoBIleye达成合作，选用了EyeQ4芯片。这种一体化打包的模式让这些造车新势力前期效率更快，但因为在中国并没有研发部门专门负责算法的升级和改进，致使车辆高速路上开启L2辅助驾驶时遇到异形车辆径直撞上。
另外，当时2020款理想One为了解决MoBIleye黑盒子的问题，甚至自行在 MoBIleye 的前视摄像头旁增设一个摄像头，专门用于道路信息的采集与收集，用于辅助驾驶系统的算法训练和优化。因此想要改变算法车企需要付出很大的代价。
因此越来越多的车企和蔚来与理想一样，迫切需要参与到自动驾驶算法等核心技术的研发中去，而不是做一个整合商。
另外，EyeQ系列芯片的发布节奏也略显缓慢，EyeQ4和EyeQ3的发布时间相差了3年，这期间比EyeQ4算力高30倍的英伟达XavieR横空出世，到了2021年，算力为24Tops的EyeQ5量产上车，但比其算力高10倍的英伟达ORin芯片紧跟其后。
因此从2020年开始，EyeQ芯片热度锐减，2021款理想One换成了地平线征程3，特斯拉搭载自研芯片FSD，奥迪、蔚来也打算进一步把更多车型换成英伟达ORin芯片。
事实上，不止如英伟达和高通这样的传统芯片巨头，像特斯拉这样的新能源车企，以及国内的华为、地平线等也都在进军自动驾驶行业。
众企进军自动驾驶，MoBIleye四面楚歌
传统芯片行业常用算力、功耗、面积三大指标来衡量性能，由于自动驾驶功能对算力的极高要求，峰值算力成为衡量自动驾驶芯片的最主要指标。
目前围绕自动驾驶芯片的算力竞赛，英伟达暂时做到了业界的“顶配”，其刚量产的自动驾驶芯片ORin单颗算力达到254TOPS，是目前业界唯一单颗算力达标200TOPS的厂商。而且其下一颗自动驾驶芯片Atlan的单颗算力将达到1000TOPS，是ORin芯片算力的4倍，将于2023年向开发者提供样品，2025年量产上车。这样的芯片产品布局规划让其领先对手至少两到三年。目前，英伟达已经拿下了全球30家主流车企中20家的订单。
高通是智能座舱起家，与英伟达形成差异化竞争。相比MoBIleye和英伟达，高通虽在智能座舱芯片堪称“龙头”，但在入场自动驾驶芯片领域晚了好几年。但相比MoBIleye与英伟达，高通已经在自动驾驶芯片上经历过若干代际的升级，晚入局的它选择了算力一步到位。2020年，高通宣布推出SnapdRagon Ride自动驾驶平台，该平台得益于不同的SoC和加速器的组合，可以根据自动驾驶的不同细分市场的需求进行配备，包括从面向 L1/L2 级别应用的30 TOPS等级的设备， 到面向 L4/L5 级别驾驶、超过700 TOPS的设备。2022年4月，高通以45亿美元从瑞典汽车零部件供应商维宁尔收购ARRiveR，维宁尔主要产品包括自动驾驶域控制器、安全系统以及传感器等，其自动驾驶域控制器中集成的软件是ARRiveR，主要包括自动驾驶视觉感知、驾驶策略以及驾驶辅助系统。此举补足了高通软件的算法能力，形成全栈式自动驾驶解决方案，也将提升SnapdRagon Ride平台的整体实力。目前高通已经获得通用、宝马、大众的大单。
特斯拉作为车企，自研芯片自用。2021年特斯拉发布自主研发的自动驾驶芯片FSD以及算力达到144 TOPS的Autopilot HW 3.0。FSD芯片的中央处理器是1个12核心ARM A72架构的64位处理器，运行频率为2.2GHz，2个神经网络处理器运行在2.2GHz频率下能提供72TOPS的处理能力。英伟达认为，特斯拉Autopilot 3.0硬件应该与其具有320TOPS计算能力的旗舰产品DRIVE PX PegasUS对标。。特斯拉或于今年推出HW4.0平台，采用更先进的7nM制程。特斯拉是目前唯一实现软硬件全自研的公司，依托于强大的资金体量及研发能力，短期内特斯拉自研芯片的成功难以复制。
中国主要的自动驾驶芯片厂商包括华为、地平线、黑芝麻，算力也已追平龙头，国产芯片商前景可期。华为依托自身强大的 TieR1能力已有多款车型披露量产在即，地平线、黑芝麻作为国内创业公司，在大算力芯片研发上也有所突破，其中地平线作为国产AI视觉智能驾驶芯片的领头羊，已披露合作更加多元。今年4月，比亚迪与地平线征程5正式宣布达成合作，另外，征程5已与一汽红旗达成合作。
具体对比如下：
从当前自动驾驶芯片公开市场格局来看，主要呈现出MoBIleye、英伟达及高通“三分天下”之势，但行业寡头格局尚未形成，国内外企业在技术创新和产业化方面基本同步。汽车智能化发展带来的巨大市场正吸引多方入场，形成传统芯片巨头、主机厂自研、创新型芯片公司等三大阵营，行业市场格局有待重塑。
总结
未来全球自动驾驶芯片产业有望迎来重要发展机遇期。根据机构预测，全球自动驾驶芯片市场规模将从2021年的642亿元增长到2030年的2,224亿元，其中中国市场规模将从2021年的202亿元增长到2030年的813亿元，全球及中国市场复合增速分别达到14.80%和16.73%。据GaRtneR数据，MoBIleye的市场份额从以往的90%已下降至70%，英伟达、高通及国内自主厂商正在占据越来越多的份额。MoBIleye若要重塑其自动驾驶的“霸主”地位，或许打破“黑盒模式”才是其唯一出路。