互联网资讯 / 手机数码 · 2026年5月22日

消息称两家公司高层将会面,争取代工一款智能手机芯片

据科技媒体报道,三星与联发科两家公司的高层将会面,讨论争取对一款智能手机芯片的代工合作。

报道显示,三星会长李在镕计划于5月2日率队赴台,重点之一是会见联发科首席执行官蔡力,核心目标被指向将联发科转为三星晶圆代工的关键客户。

业内分析认为,这一举动并不新鲜。三星在过去也通过灵活的资源配置和合作模式,推动与潜在代工伙伴的合作,以扩大在晶圆代工领域的影响力。

援引相关博文,三星正通过打包晶圆产能、存储资源与供应链协同来增强谈判筹码,可能向联发科提供关键内存芯片的优先供应资格,以提升对其的吸引力。

若联发科获得优先供货资格,三星在未来智能手机芯片与系统的议价与供应链地位将得到显著提升。

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