据报道，英特尔在2026年的现场公开了首批基于玻璃基板的芯片原型机。这套原型以玻璃作为互连基底，旨在取代现有铜线互连，提升互连密度与信号传输效率。
玻璃基板具备透明特性，其核心优势在于尺寸稳定性和高端集成的潜力。相比传统陶瓷和有机基板，玻璃在尺寸稳定性方面具备明显优势，能够支撑更大尺寸和更高密度的互连设计。
另外，玻璃基板还能显著提升互连密度。与传统方案相比，其互连密度可达到十倍以上，并有望在单封装内集成更多芯片模块，提升整体系统性能。
原型在边缘区域布置了8枚芯片，并通过封装内集成的光学收发器实现信号的光学传输。这样的设计目标是将电信号转换为光信号，降低铜线依赖、提升传输带宽与速度。
行业分析认为，若玻璃基板真的实现落地，将显著提升全球 AI 相关器件的制造能力与产出效率，推动全球供应链进入更高水平的竞争格局。
英特尔和其他厂商也在推动相关进展，计划在未来几年内推动这项技术的商用落地，力争在2029年至2030年间实现大规模商用部署，并在光学封装等关键环节实现突破。
业内人士表示，玻璃基板相关技术若进入商用，全球 AI 产业的带宽与传输速率瓶颈将得到缓解，行业相关厂商将从中受益，全球 AI 产业竞争格局或将重新洗牌。