5月14日，由于台积电的产能逐渐趋紧，苹果正在积极寻找新的芯片代工厂商作为备选。根据行业最新报道，苹果已与英特尔初步达成了代工合作协议，后续苹果有望使用英特尔的18A-P和14A工艺来生产其自研芯片。
消息显示，苹果与英特尔早在2025年就签署了初步的芯片代工框架协议，苹果计划利用英特尔的先进制程代工厂生产相关芯片。在此之前，苹果早在2023年便结束了与英特尔的芯片合作，经过多年后，基于多重行业因素的推动，双方重启了合作。
目前，苹果的MacBook和iPhone系列仍然高度依赖台积电的供应链，尽管整条供应链的运转一直保持稳定，但近两年全球科技巨头纷纷全力投入AI浪潮，使得台积电的产能受到了影响。
AI厂商的大订单几乎占用了台积电的大部分先进制程产能，导致台积电已无法完全满足苹果的全部芯片产能需求，进而使得苹果多款消费电子产品面临不小的涨价压力。
GFHK在其月度电话会议中透露，苹果将利用英特尔的代工服务生产两款核心自研芯片。其中一款是M7芯片，将采用18A-P工艺，预计在2027年底进入大规模生产阶段，这颗芯片后续会搭载在全新的MacBook系列产品中。
第二款待代工的芯片是A21，该芯片预计将采用英特尔的14A工艺，计划于2028年底进入量产阶段。此前搭载A系列芯片的MacBook Neo市场反响极佳，消费市场对苹果自研A系列芯片的需求持续走高，这也意味着后续英特尔将同时为iPhone和Mac两条产品线提供代工服务。
此次深度合作对苹果和英特尔双方而言都获益匪浅：苹果顺利拿到了额外的先进制程芯片产能，缓解了供应链产能紧缺的隐忧，而英特尔则锁定了苹果这个顶级客户，这一合作案例也将极大增强外部行业客户对自家先进代工技术的认可度和信心。
