三星计划于2023年中在越南开展芯片生产

据国外媒体报道，三星电子计划从2023年年中开始在越南生产芯片，并扩大其在越南的零部件生产。此外，该公司正准备于2022年第四季度或最晚于2023年初在越南河内开设一个新的研发中心。该公司还承诺帮助50家越南供应商提高竞争能力，并促进与越南大学和研究机构的合作。去年12月底，韩媒报道称，三星将在越南投资8.5亿美元，扩大FC-BGA芯片基板生产，这一生产线预计将于2023年建成。上周五，该公司在一个会议上确认，它正准备在越南试生产FC-BGA芯片基板，并计划于2023年7月在其位于越南北部太原省的工厂开始量产。据悉，FC-BGA主要用于针对服务器和PC的CPU。目前，三星在韩国有三座芯片生产厂，在美国得州奥斯汀和中国也各有两座，该公司为IBM、英伟达、高通等客户以及它自己生产芯片。今年7月份，外媒报道称，三星计划未来20年在得州投资近2000亿美元建设11座芯片工厂，其中有2座将位于奥斯汀，剩下9座将位于泰勒市，分别投资245亿美元和1676亿美元。如果整个项目得以完成，该项目可能创造1万个工作岗位。其中，大约有1800个在奥斯汀，另外8200个在泰勒市。