意法半导体支持利尔达科技开发低功耗蓝牙模块的无线解决方案

意法半导体宣布，利尔达科技集团采用意法半导体的STM32WB55 Bluetooth LE (BLE)微控制器。

利尔达的LSD1BT-STWB5500蓝牙模块采用高集成度的STM32WB MCU，支持多种协议，具有多协议动态或静态共存模式。

利尔达ST业务部总经理Alex Yu表示，利尔达在STM32WB55 MCU平台上开发了新的低功耗蓝牙模块，支持多种无线协议和指纹识别算法。

意法半导体亚太区副总裁Arnaud Julienne表示，与利尔达合作有助于ST更好地服务客户，在无线领域提供便利。

利尔达的LSD1BT-STWB5500低功耗蓝牙模块现开始提供样品，2021年6月开始量产。

详细技术信息

LSD1BT-STWB5500蓝牙模块具有高性能晶振、闪存、RAM、双核超低功耗MCU等特点。

模块还集成巴伦，简化射频硬件设计、开发和生产，适合企业开发无线产品。

22x19MM封装，节省空间。