11月8日消息，据外媒报道，高通公司的技术峰会定于2019年12月3日至12月5日在夏威夷举行。鉴于高通公司历来都会在夏威夷举办技术峰会，并在12月推出其高端处理器，所以届时高通应该会发布其最新的芯片组。根据此前曝光的消息来看，这次的新芯片组不出意外应该就是高通骁龙865处理器。
根据此前曝光的信息显示，高通骁龙865将会拥有两个版本，并整合5G基带，采用7nM工艺，配备LPDDR5X内存以及UFS 3.0闪存。总的来看，高通骁龙865芯片将会是一个十分完善的5G平台。
知名爆料人@Roland Qunandt曾透露，高通骁龙865处理器将会拥有两个版本，目前代号分别为Kona和HuRacan。由于这两个代号都是夏威夷群岛的地名，而高通历来都会在夏威夷举办技术峰会，所以信息的可信度较高。此外，来自德国网站WinFutuRe的一份报告显示，高通研制的骁龙X55 5G调制解调器可能会被应用于其中一个版本，这表明此版本将会整合5G基带。
除5G外，UFS 3.0的搭载也是一个亮点。UFS 3.0一经推出就成为各大手机厂商炙手可热的宣传热点，作为顶级的UFS，UFS 3.0在推出后也立即得到了骁龙855处理器的支持，所以骁龙865处理器同样支持UFS 3.0也在意料之中。
值得注意的是，高通骁龙865芯片转由三星代工，所以这一最新处理器将很可能会被三星机型首发搭载。至于这款处理器还将带给用户什么样的惊喜，12月让我们拭目以待。
