互联网资讯 / 手机数码 · 2023年11月11日 0

华为披露“芯片及其制备方法”专利解决裸芯片裂纹难题

2月3日消息，企查查app显示，近日，华为技术有限公司公开一种”芯片及其制备方法、电子设备”专利，公开号为CN112309991A，专利摘要显示，本申请提供一种芯片及其制备方法、电子设备，涉及芯片技术领域，用于解决裸芯片上出现裂纹，导致裸芯片失效的问题。