阿斯麦(ASML)正在研发更先进的光刻机,推动芯片工艺前行。
ASML是唯一制造极紫外光刻机厂商,推出TWINSCAN NXE:3400B和NXE:3400C,研发更先进、效率更高的极紫外光刻机。
外媒报道,阿斯麦研发高数值孔径极紫外光刻机NXE:5000系列,设计基本完成。
外媒称,尽管NXE:5000设计基本完成,商用还需时日,预计2022年开始商用。
NXE:5000系列数值孔径将提高到0.55,而NXE:3400B和NXE:3400C数值孔径为0.33。
欧洲微电子研究中心IMEC首席执行官LUC Van den hOVe表示,在与ASML合作下,先进光刻机取得进展。
IMEC目标是商业化下一代高分辨率EUV光刻技术,与ASML研究新的EUV光刻机,目标是缩小工艺规模到1nM及以下。