上个月，苹果举办了发布活动正式推出了旗下自研apple Silicon Mac 处理器，同时还发布了多款全新的Mac系列产品。
现在，来自相关媒体的最新爆料显示，苹果公司正在研发一系列新的定制apple silicon处理器，用于升级版的MacBook Pro、新款iMac和最早将于明年推出的新款Mac Pro。
据悉，苹果公司正在开发M1芯片的几款后续产品。报道中提到，如果能达到预期，它们的性能将大大超过搭载英特尔芯片的最新机型。
作为苹果首先推出的产品，M1芯片被应用在了MacBook AIR、Mac Mini以及13 英寸MacBook Pro上，而其的继任产品将被应用在升级版MacBook Pro、入门级和高端iMac台式机，以及新款Mac PRo工作站中。
至于具体的芯片新品发布时间，相关的消息显示，苹果下一系列芯片计划最早在春季发布，而更高版本的产品则计划在秋天到来。
该报道中还提到，苹果芯片的下两个系列据说比一些行业观察人士对明年的预期更雄心勃勃。据称，苹果计划在2021年晚些时候为高端台式电脑测试一种多达32个高性能内核的芯片设计，预计将在2022年完成从英特尔到自研芯片的转型过渡。
事实上，在这次报道出现之前，就已经有消息曝光了一款被称为M1X的苹果自研处理器产品，且这款新品的设计工作已经完成。其定位较之M1芯片更高，升级到了12核，可以支持强度更重的工作负载，有望于明年一季度到来，这与上文提及的发布时间爆料有一定的重合。
除此之外，还有消息称苹果正在研发一款被称为M2的芯片产品，其将用于苹果的桌面设备，预计将在2021年下半年推出。
综合来看，几次爆料中提到的苹果自研apple Silicon Mac芯片的消息均有部分的重合。至于实际的情况如何，就需要等待更多的官方信息确认了。
