台积电将在2022年下半年开始生产3 nM芯片，预计每月生产55000片，到2023年将达到105000片。
3nM的投产，台积电董事长刘德音透露，投产时，台南科学园的员工人数将达到20000人，比目前多出5000人左右。
3 nM将实现15%的性能提升，30%的功耗下降，以及70%的密度增长， ASML之前曾指出，3 nM时代EUV将超过20层。
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